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封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来， 封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然 封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。扎带枪A30199

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材料试验机是精密测试仪器，测定金属材料、非金属材料、机械零件、工程结构等各种材料在不同条件、环境下的机械性能、工艺性能、内部缺陷和校验旋转零部件动态不平衡量等的性能。在研究探索新材料、新工艺、新技术和新结构的过程中，材料试验机是一种*的重要检测仪器。多用于金属及非金属（含复合材料）的拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、保载、松弛、往复等项的静力学性能测试分析研究。材料试验机按加荷方法可分为静负荷试验机(静态)和动负荷试验机(动态)。扎带枪A30199