单芯片集成的趋势使得设备变的小巧而可靠,并具备了多种功能。现在的驱动器的尺寸已经小于1mm3,但仍然能高质量、无明显干扰的输出信号。除了半导体技术的进步之外,小尺寸的芯片和表面贴装芯片的流行也意味着更多的高科技元件能成的体积。表面贴装芯片比过孔式模型有更多的优势,比如能用取放机器进行简单的自动,在节省空间的双面电路板设计方面更多的灵活性。采用较少的元件是另一个节省空间和能量的趋势,它能使便携设备在变小的同时延长了电池寿命。扎带大致有两大类,一是用于钢质材料带的拉扎,二是用于尼龙扎带的捆扎
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